做强芯光产业！西安市促进半导体及光子产业高质量发展实施方案申报条件要求及流程目标

做强芯光产业！西安市促进半导体及光子产业高质量发展实施方案申报条件要求及流程目标！为抢抓新一轮科技革命和产业变革机遇，做强半导体、光子两大战略性新兴产业，完善产业链、创新链、资金链、人才链协同体系，突破关键核心技术，培育龙头企业与产业集群，西安市制定《促进半导体及光子产业高质量发展实施方案》，明确发展目标、重点任务与保障举措，全力打造全国重要的半导体与光子产业创新高地，赋能全市先进制造业高质量发展。

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为抢抓集成电路和光子产业新质生产力发展机遇，提升半导体和光子产业基础能力及竞争水平，促进工业高质量发展，结合实际，制定本方案。

一、总体要求

坚持“创新引领、链式协同、集群发展、特色突出”基本思路，依托西安半导体及光子产业基础，大力发展功率半导体、存储芯片、通信芯片、光子集成芯片、激光器芯片等特色领域。发挥科研人才优势，重点布局第三代半导体、先进封装、RISC-V及AI智算等新兴领域。以壮大产业规模、提升创新和协同配套能力、打造创新平台等为支撑，构建具有西安特色的半导体及光子集群化发展协同创新体系和融合发展格局。

二、主要目标

力争到2030年，形成“设计引领、制造主导、封测支撑、关键材料与设备配套”的完整产业链。以推动功率半导体和光子产业集群化发展为核心，实现产业链内、链间协同合作升级，推动产业规模整体跃升。

（一）产业规模提升。2030年，半导体及光子产业产值总规模达到3000亿元，其中，半导体产业产值规模2500亿元（设计业500亿元，晶圆制造业975亿元，封测业375亿元，支撑业440亿元，分立器件210亿元），光子产业产值规模500亿元。半导体及光子企业数分别突破200户、150户。新培育半导体及光子超30亿元规模企业达到5家以上，10—30亿元规模企业达到15家以上。

（二）配套能力提升。建成8英寸功率半导体、大功率电力半导体器件、光子集成芯片等制造产线，以晶圆制造拉通设计、封测及材料设备等环节，提升产业链配套能力和供给水平。

（三）创新能力提升。在功率器件及芯片、硅光集成芯片、存储芯片、EDA工具、SoC、GPU等领域突破一批关键核心技术。在芯片设计、封装测试、大硅片、CIM系统等细分领域掌握关键技术，实现国产化替代。

（四）新技术产业化水平提升。聚焦第三代半导体、先进及特色工艺、先进封装、RISC-V及AI智算芯片、半导体显示等新赛道，实现新技术产业化。重点围绕碳化硅、氮化镓材料/器件/模组，系统级封装（SiP）、2.5D/3D封装、COB封装、RISC-V开源芯片、Mini/MicroLED芯片等，提升创新应用能力，形成产业化辐射带动效应。

三、重点工作

（一）壮大产业规模

1．支持设计业拓源壮大。鼓励高校、科研院所进行成果转化，从而“衍生”公司。围绕存储芯片、功率芯片、通信芯片、光电芯片等优势领域，支持一批设计企业及分公司（研发中心）扩大布局，做大做强。（责任单位：市工信局，西咸新区、高新区、经开区管委会）

2．推动晶圆制造业升级突破。全力保障两个8英寸功率半导体晶圆制造项目尽早投产达效，承接设计企业的流片及代工生产，提升制造业能力和规模。加快推进外资企业开展增值税一般纳税人试点，优化销售和结算模式，开放供应链，进一步激发市场主体活力。力促12英寸闪存芯片MFab等项目建成投产，实现扩产扩能和产品升级。鼓励军工电子企业扩大布局，实施6英寸晶圆等产线升级扩能，提升制造平台对外服务能力。抢抓国家战略备份机遇，积极谋划布局12英寸半导体产线项目。（责任单位：市发改委、市工信局，高新区、经开区管委会）

3．鼓励封装测试业模式创新。围绕封测企业构建一站式服务平台，覆盖设计服务、流片、封测、流通等全链条环节，整合交易、金融、数据、物流四大业务，提供代采代销模式的交易服务，增强产业链协同效率，为封测企业引入增量客户，扩大封测产业规模，并吸引设计企业的产能迁入。鼓励外资企业进一步扩大产业布局，保障DRAM封测五期等项目顺利建设，尽早达产达效。（责任单位：市工信局，西咸新区、高新区、经开区管委会）

4．促进功率半导体集群发展壮大。产业链内协同提升功率半导体“研发设计+晶圆制造+模块封装”垂直整合能力，以8英寸晶圆制造为核心，带动设计、封装、材料、装备等全链条的协同发展。发挥汽车、光伏逆变、输配电、航空航天等重点应用领域资源优势，鼓励通过整机牵引，推动功率半导体企业联合整车、输配电等应用端企业开展产业链间协同合作，实现车用IGBT/SiC MOS、超结MOSFET、超高压IGBT、高压大功率晶闸管等产品规模化量产。支持发展车规级高功率密度塑封/金封IGBT、MOSFET功率模块封装、新型功率器件智能驱动芯片等产品。（责任单位：市工信局，西咸新区、高新区、经开区管委会）

5．促进光子产业集群做大做强。推动先进硅光集成技术创新平台高效建设及运营，以6英寸化合物光电器件+8英寸硅光集成技术工艺平台为基础，加快布局8到12英寸异构集成技术平台，为AI数据中心、激光雷达等产业提供核心光电芯片工艺技术支撑，实现砷化镓激光器件、光谱、光通信、异质集成芯片等产业规模跃升。发挥激光雷达上游芯片产业优势，牵引下游模组及整机制造落地；夯实空天光子关键零部件、激光通信载荷等产业基础，布局空天光子领域，开辟光子产业增长新空间。（责任单位：市工信局、市科技局、市发改委，西咸新区、高新区、经开区管委会）

6．深化产业链精准招商。紧抓中西部产业转移战略，围绕产业链配套需求和薄弱环节，重点招引国家鼓励产业转移目录中靶材、光刻胶、光掩膜及薄膜生长等高纯半导体材料及设备、耗材、零部件等企业。围绕整车、充电桩、电网、大飞机等终端需求，重点招引车规级功率模组、激光雷达模组/整机、电驱电控电池模块、传感器芯片/模组等企业。紧扣AI+存储融合发展契机，依托我市存储芯片产业发展优势，大力布局高性能计算存储、存算一体芯片、AI专用存储模组及存储主控芯片等关键领域，加快构建面向人工智能、数据中心、智能终端的新型存储产业集群。（责任单位：市投资局、市工信局，西咸新区、高新区、经开区管委会）

（二）提升创新能力

7．加强核心技术攻关。强化企业需求为核心，通过“揭榜挂帅”“赛马制”等形式，鼓励企业与高校院所联合开展技术攻关，围绕功率器件及芯片、AI算力及存储芯片、激光器芯片、微纳光学器件与模组、第三代半导体、先进及特色工艺、先进封装、RISC-V开源芯片、Mini/MicroLED等重点领域的技术创新和国产替代，促成一批产业化创新成果，提高产业核心竞争力。（责任单位：市科技局、市工信局，西咸新区、高新区、经开区管委会）

8．强化创新平台支撑。推动科技创新与产业创新深度融合，探索建设集模式创新、技术攻关、人才集聚、成果转化、企业孵化于一体的产业创新中心，推动新技术新产品研发、推广应用，培育孵化吸引一批创新型企业。驱动半导体及集成电路产业创新中心、光子芯片产业创新中心、智能电源电驱系统创新中心、集成电路工业应用技术创新中心等现有创新平台效能跃升。加快RDI创新中心、功率器件与智算芯片创新中心等创新平台建设运营。（责任单位：市科技局、市工信局，西咸新区、高新区、经开区管委会）

（三）增强产业链协同配套能力

9．助推产业链内协同。围绕设计—制造—封测—配套的完整产业链，定期征集需求及合作意愿清单，支持企业开展链内协同配套。鼓励外资企业打开供应链，带动支撑业企业进阶发展。支持设计企业与晶圆制造、封测企业开展技术及生产合作，提升链内协同配套能力。鼓励晶圆制造、封测企业提供验证机会，实现与设备、材料、零部件、耗材等企业配套合作。（责任单位：市工信局，西咸新区、高新区、经开区管委会）

10．促进产业链间协同配套。以应用为牵引，统筹整车、储能装备、输配电、航空航天等资源，梳理整合半导体和光子产业资源及能力，鼓励终端企业提供试样机会，实现车规级芯片、功率器件/模组等企业融合入链。发挥激光雷达发射芯片外延、代工和设计优势，推进汽车与光子产业链间协同配套。以面向场景的智能终端产品为核心，发布需求清单及创新产品推广应用目录，重点围绕智慧交通、文旅、城市更新等政府场景，及XR应用、信创、数据中心等行业场景，打造芯片—模组—板卡—终端的产业协同模式，实现新技术新产品新场景大规模应用。（责任单位：市工信局、市数据局，各相关区县政府、开发区管委会，市属国有企业）

（四）完善产业发展生态

11．强化产业公共服务支撑。依托半导体及集成电路中试基地、光子集成芯片工艺平台、国家“芯火”双创基地等现有公共服务平台，提升共性技术服务、技术需求整合、产教融合等服务能力。积极布局光子12英寸异构集成技术、功率器件应用测试服务等平台，构建更加专业、全面的公共服务平台支撑体系，为半导体及光子产业深度赋能。（责任单位：市工信局、市科技局，西咸新区、高新区、经开区管委会）

12．加大基金支持力度。以工业倍增基金为抓手，加大半导体、光子专项基金的投资力度。借助中小企业发展基金优势，提升小微企业创新发展能力。不断优化专项基金和产业联动的模式，通过基金直投或投资产业子基金等股权投资方式，重点投向功率半导体、硅光制造、第三代半导体、12英寸晶圆、先进封装等领域。设立一支不低于50亿元规模的半导体产业基金，用于充分布局半导体核心零部件、耗材、软件及部分关键设备。在已设立的光子产业补链、强链基金基础上，重点布局空天光子细分领域并购基金。（责任单位：市财政局、市工信局，西咸新区、高新区、经开区管委会，西投控股、西安财金）

13．提升园区配套水平。充分释放综保区优势，拓展国内国际两个市场、两种资源，支持内外贸企业入驻综保区，并结合功能定位引进“专精特新”企业，促进各综保区实现差异化、特色化发展。建立健全集成电路进口税收优惠政策适用企业交流机制，探索“政府+海关”共促发力的企业政策宣讲模式，加强部门间信息共享，对新增享惠企业进行一站式联动支持。依托高新综保区、长安通讯园、光子产业园等，围绕企业发展、配套需求、要素保障，统筹建设专业电力及污废处理设施等，为企业发展提供专业承载空间。以关中综保区A区、经开区第三代半导体创新硅坊为北部核心区，统筹建设以半导体为主，工业控制软件、耗材、设备等为支撑的全产业链示范区。紧抓城市更新契机，夯实产业发展空间载体，进一步完善和优化专业电力、污废处置等配套设施，提升产业承载能力。加大与蒲城化工园区的产业联动协同。（责任单位：市资源规划局、市工信局、关中海关、市商务局，高新区、经开区管委会）

四、创新工程

（一）第三代半导体抢占工程

在能力方面，依托宽禁带半导体国家工程研究中心和陕西半导体先导中心，开展第三代半导体关键共性技术和设备研发、技术成果转化等工作。聚焦功率器件及射频领域，在设计端大力发展基于碳化硅、氮化镓的JBS、MOSFET器件以及面向5G通信应用的氮化镓器件和微波射频芯片；制造端谋划布局碳化硅、氮化镓器件生产线，推动传统硅基产线进行碳化硅、氮化镓制造线改造；封测端加快第三代半导体功率器件和模块的新型封装技术研发及产业化。依托各类平台，面向新能源汽车、智算中心、光伏/智能电网等领域，开展碳化硅/氮化镓材料、器件及模组核心技术攻关，研发超高功率密度电源用SiC模组、超高压压接式模块及AlN基SiC器件模组、高边智能功率开关等技术及产品。（责任单位：市工信局、市科技局，西咸新区、高新区、经开区管委会）

（二）先进封装提升工程

重点面向无人机、电驱、雷达等应用领域，提升功率、板级、射频、2.5D/3D封装（包括TSV硅通孔、CoWoS等）、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、芯粒（Chiplet）设计、异构集成等方向的先进封装技术能力。针对空域管理及反无雷达场景的刚需，推动氧化镓射频模块的系统级异构封装及量产。鼓励封测企业围绕高性能、高集成度等技术需求，采用新材料并结合工艺创新，开展系统级封装（SiP）并推动多功能集成，实现封装产品小型化与低成本。建设Chiplet开发平台，面向不同场景提供灵活的封装方式，为芯片设计企业提供基于Chiplet方案的赋能输出服务。（责任单位：市工信局、市科技局，西咸新区、高新区、经开区管委会）

（三）新技术芯片突破工程

支持建设RDI产业创新中心，搭建共性适配服务支撑平台和智能终端兼容性认证实验室，面向智能终端制造企业提供适配技术支持、指令集合规性、软硬件兼容性、产品可靠性测试与认证等服务。围绕政府和行业RISC-V+AI边端垂直应用场景，在智慧应急、智慧教育、城市治理、智能计算等领域打造一批RISC-V示范工程。引入或培育覆盖芯片设计、制造、封测企业落地，扶持终端制造企业量产基于RISC-V开源芯片的智能终端产品。开发车载/机载装备领域NPU+GPU架构可重构智算芯片、机器人及工业物联网超低功耗边缘感存算芯片、多通道射频直采SoC芯片等产品。（责任单位：市工信局、市数据局、市科技局，西咸新区、高新区、经开区管委会）

（四）材料设备及软件零部件配套工程

聚焦半导体领域核心工业控制软件、零部件、关键设备、原材料及耗材的国产化攻坚，构建覆盖半导体全产业链的智能制造服务矩阵。突破核心控制软件“卡脖子”技术，完成12英寸晶圆厂CIM系统全流程验证，实现八大核心模块国产化替代。聚焦12英寸电子级硅片，推进硅产业基地二期项目达产达效。围绕湿电子化学品、封装用预成型焊料及胶膜等材料领域，提升技术水平，增强配套能力。在12英寸硅单晶生长成套设备及碳化硅材料加工设备等方面进行工艺优化，增强设备运行稳定性，扩大市场规模。（责任单位：市工信局、市科技局，西咸新区、高新区、经开区管委会）

（五）半导体显示培育工程

聚焦Mini/MicroLED领域，重点发展量子点Mini/MicroLED芯片、检测装备、控制系统，攻关COB、MIP、COG等技术路线，拓展智能家居、可穿戴设备、汽车显示等应用市场规模。充分利用XR应用场景，提升Mini/MicroLED芯片及微型显示屏等核心组件能力，谋划布局模组、AR+AI眼镜等终端产品产线。发挥交互智能显示、LED显示等优势，发展面向数字文旅、数字会议、智慧教育、XR虚拟拍摄领域的超高清大屏、AI PC等产品。推动半导体显示芯片与面板集成应用开展合作，布局显示面板产线。（责任单位：市工信局、市投资局，西咸新区、高新区、经开区管委会）

五、保障措施

（一）建立统筹推进机制。由市工信局、市科技局、市发改委、市投资局联合高新区、经开区、西咸新区组建工作专班，定期调度，推动半导体及光子产业能力提升、重大项目建设及招商引资工作，统筹推进本方案组织实施。重要事项及时向市政府请示报告。

（二）推动重点任务落实。各责任单位会同各相关区县、开发区负责做好任务落实；市工信局会同市科技局、市财政局做好政策和资金统筹工作；市科技局会同重点企业及高校院所，组织产业链核心技术攻关及创新平台建设；市数据局会同相关市级部门负责推进智慧城市中新技术新产品新场景大规模应用；高新区、经开区、西咸新区等重点承载区负责辖区内项目建设保障、企业调研服务、招商引资落地、大园区配套建设等产业服务支撑性工作；市财政局、西投控股、西安财金负责做好基金服务保障。

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