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安徽科技项目申报资讯
安徽科技项目申报资讯
芯片企业必看！安徽池州市半导体产业14条奖励政策：流片补贴、EDA补助、车规认证、人才团队申报指南
为抢抓汽车芯片与集成电路产业发展机遇，完善半导体全链条扶持体系，池州市出台半导体产业专项奖励政策，围绕芯片流片、EDA/IP采购租用、车规级认证、车企供应链、洁净厂房建设、高端人才团队六大方向给予财政补助。MPW流片、全掩膜工程流片最高补助500万元，EDA、IP、车规认证按费用50%补贴，洁净厂房按面积定额补助，人才团队最高支持150万元。本文系统梳理14项奖补标准、申报条件，助力半导体企业精准申领政策红利。
为抢抓汽车芯片与集成电路产业发展机遇，完善半导体全链条扶持体系，池州市出台半导体产业专项奖励政策，围绕芯片流片、EDA/IP采购租用、车规级认证、车企供应链、洁净厂房建设、高端人才团队六大方向给予财政补助。MPW流片、全掩膜工程流片最高补助500万元，EDA、IP、车规认证按费用50%补贴，洁净厂房按面积定额补助，人才团队最高支持150万元。本文系统梳理14项奖补标准、申报条件，助力半导体企业精准申领政策红利。
若您对申报事宜有任何疑问，欢迎联系我们，免费获取一对一咨询及专属方案：15855157003（微信同号）。
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1.支持企业流片（多项目晶圆）
【政策内容】
对使用多项目晶圆（MPW）开展研发的半导体集成电路设计企业，给予多项目晶圆直接流片费用50%、年度补助总额最高200万元的补助。
【申报条件】
企业需为半导体集成电路设计企业，且使用多项目晶圆（MPW）开展研发。
2.支持企业流片（全掩膜工程流片）
【政策内容】
对拥有自主知识产权产品开展全掩膜（FullMask）工程流片，按照掩模版制作费用50%给予补助，其中对工艺制程大于28nm的，年度补助总额最高300万元；对工艺制程小于等于28nm的，年度补助总额最高500万元。
【申报条件】
（1）企业需为半导体集成电路设计企业；（2）拥有自主知识产权产品；（3）开展全掩膜（FullMask）工程流片。
3.支持企业购买、租用EDA和购买IP（购买EDA工具软件）
【政策内容】
对购买EDA工具软件（含软件升级费用）的企业在池开展研发活动，按照实际发生费用的50%给予补助，每家企业年度补助总额最高100万元。
【申报条件】
（1）企业需为半导体集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、高端应用等领域研发、生产和服务企业；（2）购买EDA工具软件（含软件升级费用）并在池开展研发活动。
4.支持企业购买、租用EDA和购买IP（租用EDA工具软件）
【政策内容】
对租用集成电路公共服务平台EDA工具软件的企业，按照实际发生费用50%给予补助，每家企业年度补助总额最高50万元。
【申报条件】
（1）企业需为半导体集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、高端应用等领域研发、生产和服务企业；（2）租用集成电路公共服务平台EDA工具软件。
5.支持企业购买、租用EDA和购买IP（购买IP）
【政策内容】
对向IP提供商购买IP（含FoundryIP模块）的半导体集成电路企业，按照实际发生费用50%给予补助，每家企业年度补助总额最高100万元。
【申报条件】
（1）企业需为半导体集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、高端应用等领域研发、生产和服务企业；（2）向IP提供商购买IP（含FoundryIP模块）。
6.支持企业利用第三方平台进行车规级认证
【政策内容】
支持企业利用具有国家级资质的第三方平台进行AEC-Q可靠度标准、IATF16949品质管理标准、ISO26262功能安全标准等车规级认证，对通过车规级认证的给予实际认证费用50%的补助，年度补助总额不超过50万元。
【申报条件】
（1）企业需为半导体集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、高端应用等领域研发、生产和服务企业；（2）利用具有国家级资质的第三方平台进行车规级认证并通过。
7.支持企业进入省内车企供应链体系
【政策内容】
对产品或服务首次进入省内车企采购清单的企业，一次性奖励30万元；对二级供应商产品按销售额的1%给予补助、每家企业年度补助总额不超过20万元。
【申报条件】
（1）企业需为半导体集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、高端应用等领域研发、生产和服务企业；（2）产品或服务首次进入省内车企采购清单，或为二级供应商且产品销售额符合补助条件。
8.支持企业进入省“车芯协同”发展计划
【政策内容】
推荐企业进入省“车芯协同”发展计划，对入选该计划的企业一次性奖励30万元。
【申报条件】
（1）企业需为半导体集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、高端应用等领域研发、生产和服务企业；（2）入选省“车芯协同”发展计划。
9.支持企业进入工信部汽车半导体供需对接手册和汽车芯片推广应用推荐目录
【政策内容】
推荐符合条件的车规级芯片产品或服务进入工信部汽车半导体供需对接手册和汽车芯片推广应用推荐目录，对产品或服务首次进入手册或目录的企业给予一次性奖励50万元。
【申报条件】
（1）企业需为半导体集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、高端应用等领域研发、生产和服务企业；（2）产品或服务符合车规级芯片条件且首次进入工信部汽车半导体供需对接手册和汽车芯片推广应用推荐目录。
10.支持企业建设洁净厂房（招商引资入驻企业）
【政策内容】
对招商引资入驻企业建设洁净厂房的，由相应县区政府、管委会自行制定补助政策。
【申报条件】
（1）企业需为招商引资入驻的半导体集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、高端应用等领域研发、生产和服务企业；（2）
建设洁净厂房。
11.支持企业建设洁净厂房（已投产企业扩大生产规模）
【政策内容】
对已投产的企业扩大生产规模，新建设的百级、千级、万级洁净厂房，按照万级厂房和千级厂房500元/平方米、百级厂房1000元/平方米给予补助，每家企业补助金额最高不超过200万元。
【申报条件】
（1）企业需为已投产的半导体集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、高端应用等领域研发、生产和服务企业；（2）扩大生产规模，新建设百级、千级、万级洁净厂房。
12.支持高端人才团队来池创办或合作设立公司（A类项目）
【政策内容】
对获得省高层次科技人才团队创新创业政策支持的A类项目，给予150万元支持。
【申报条件】
（1）拥有自主知识产权、具有国际先进或国内一流水平科技成果的高端人才团队；（2）来池创办公司或与市内企业共同设立公
司；3.获得省高层次科技人才团队创新创业政策支持的A类项目。
13.支持高端人才团队来池创办或合作设立公司（B类项目）
【政策内容】
对获得省高层次科技人才团队创新创业政策支持的B类项目，给予100万元支持。
【申报条件】
（1）拥有自主知识产权、具有国际先进或国内一流水平科技成果的高端人才团队；（2）来池创办公司或与市内企业共同设立公司；（3）获得省高层次科技人才团队创新创业政策支持的B类项目。
14.支持高端人才团队来池创办或合作设立公司（C类项目）
【政策内容】
对获得省高层次科技人才团队创新创业政策支持的C类项目，给予50万元支持。
【申报条件】
（1）拥有自主知识产权、具有国际先进或国内一流水平科技成果的高端人才团队；（2）来池创办公司或与市内企业共同设立公司；（3）获得省高层次科技人才团队创新创业政策支持的C类项目。
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1.支持企业流片（多项目晶圆）
【政策内容】
对使用多项目晶圆（MPW）开展研发的半导体集成电路设计企业，给予多项目晶圆直接流片费用50%、年度补助总额最高200万元的补助。
【申报条件】
企业需为半导体集成电路设计企业，且使用多项目晶圆（MPW）开展研发。
2.支持企业流片（全掩膜工程流片）
【政策内容】
对拥有自主知识产权产品开展全掩膜（FullMask）工程流片，按照掩模版制作费用50%给予补助，其中对工艺制程大于28nm的，年度补助总额最高300万元；对工艺制程小于等于28nm的，年度补助总额最高500万元。
【申报条件】
（1）企业需为半导体集成电路设计企业；（2）拥有自主知识产权产品；（3）开展全掩膜（FullMask）工程流片。
3.支持企业购买、租用EDA和购买IP（购买EDA工具软件）
【政策内容】
对购买EDA工具软件（含软件升级费用）的企业在池开展研发活动，按照实际发生费用的50%给予补助，每家企业年度补助总额最高100万元。
【申报条件】
（1）企业需为半导体集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、高端应用等领域研发、生产和服务企业；（2）购买EDA工具软件（含软件升级费用）并在池开展研发活动。
4.支持企业购买、租用EDA和购买IP（租用EDA工具软件）
【政策内容】
对租用集成电路公共服务平台EDA工具软件的企业，按照实际发生费用50%给予补助，每家企业年度补助总额最高50万元。
【申报条件】
（1）企业需为半导体集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、高端应用等领域研发、生产和服务企业；（2）租用集成电路公共服务平台EDA工具软件。
5.支持企业购买、租用EDA和购买IP（购买IP）
【政策内容】
对向IP提供商购买IP（含FoundryIP模块）的半导体集成电路企业，按照实际发生费用50%给予补助，每家企业年度补助总额最高100万元。
【申报条件】
（1）企业需为半导体集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、高端应用等领域研发、生产和服务企业；（2）向IP提供商购买IP（含FoundryIP模块）。
6.支持企业利用第三方平台进行车规级认证
【政策内容】
支持企业利用具有国家级资质的第三方平台进行AEC-Q可靠度标准、IATF16949品质管理标准、ISO26262功能安全标准等车规级认证，对通过车规级认证的给予实际认证费用50%的补助，年度补助总额不超过50万元。
【申报条件】
（1）企业需为半导体集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、高端应用等领域研发、生产和服务企业；（2）利用具有国家级资质的第三方平台进行车规级认证并通过。
7.支持企业进入省内车企供应链体系
【政策内容】
对产品或服务首次进入省内车企采购清单的企业，一次性奖励30万元；对二级供应商产品按销售额的1%给予补助、每家企业年度补助总额不超过20万元。
【申报条件】
（1）企业需为半导体集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、高端应用等领域研发、生产和服务企业；（2）产品或服务首次进入省内车企采购清单，或为二级供应商且产品销售额符合补助条件。
8.支持企业进入省“车芯协同”发展计划
【政策内容】
推荐企业进入省“车芯协同”发展计划，对入选该计划的企业一次性奖励30万元。
【申报条件】
（1）企业需为半导体集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、高端应用等领域研发、生产和服务企业；（2）入选省“车芯协同”发展计划。
9.支持企业进入工信部汽车半导体供需对接手册和汽车芯片推广应用推荐目录
【政策内容】
推荐符合条件的车规级芯片产品或服务进入工信部汽车半导体供需对接手册和汽车芯片推广应用推荐目录，对产品或服务首次进入手册或目录的企业给予一次性奖励50万元。
【申报条件】
（1）企业需为半导体集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、高端应用等领域研发、生产和服务企业；（2）产品或服务符合车规级芯片条件且首次进入工信部汽车半导体供需对接手册和汽车芯片推广应用推荐目录。
10.支持企业建设洁净厂房（招商引资入驻企业）
【政策内容】
对招商引资入驻企业建设洁净厂房的，由相应县区政府、管委会自行制定补助政策。
【申报条件】
（1）企业需为招商引资入驻的半导体集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、高端应用等领域研发、生产和服务企业；（2）
建设洁净厂房。
11.支持企业建设洁净厂房（已投产企业扩大生产规模）
【政策内容】
对已投产的企业扩大生产规模，新建设的百级、千级、万级洁净厂房，按照万级厂房和千级厂房500元/平方米、百级厂房1000元/平方米给予补助，每家企业补助金额最高不超过200万元。
【申报条件】
（1）企业需为已投产的半导体集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、高端应用等领域研发、生产和服务企业；（2）扩大生产规模，新建设百级、千级、万级洁净厂房。
12.支持高端人才团队来池创办或合作设立公司（A类项目）
【政策内容】
对获得省高层次科技人才团队创新创业政策支持的A类项目，给予150万元支持。
【申报条件】
（1）拥有自主知识产权、具有国际先进或国内一流水平科技成果的高端人才团队；（2）来池创办公司或与市内企业共同设立公
司；3.获得省高层次科技人才团队创新创业政策支持的A类项目。
13.支持高端人才团队来池创办或合作设立公司（B类项目）
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14.支持高端人才团队来池创办或合作设立公司（C类项目）
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对获得省高层次科技人才团队创新创业政策支持的C类项目，给予50万元支持。
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