芯片流片补助、研发经费！2026年成都市集成电路项目申报条件类别和时间流程、补贴指南

芯片流片补助、研发经费！2026年成都市集成电路项目申报条件类别和时间流程、补贴指南!为推进集成电路产业链建圈强链，加快芯片关键技术攻关，成都市正式启动2026 年度集成电路专项项目申报工作，面向全市集成电路设计、晶圆制造、封装测试、配套设备材料等领域企业开放申报，对流片研发、IP 与 EDA 采购、产业化扩能、创新平台建设等项目给予专项资金扶持。本文解读申报支持方向、申报条件、材料清单、报送流程以及补贴红利，引导产业链企业把握窗口期，提早布局项目申报。

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一、项目类别

2026年度成都市集成电路项目分为集成电路人才政策、集成电路设计业政策、集成电路制造业政策、完善产业生态环境政策四个大类，共计10个申报子类别（见附件1）。

（一）申报主体

2026年度成都市集成电路项目申报主体为从事集成电路产业相关业务的企事业单位及机构（行业协会、民非组织），以及符合条件的高校、科研院所及有关人才。

(二大时间范围

项目认定时间应在2025年1月1日至2026年3月17日内相关发票时间为准。

(三)流片重点支持方向

本年度对全掩膜（ FullMask）首轮工程产品流片的重点支持方向为：线宽小于28纳米（含）的硅基集成电路项目，线宽小于0.125微米（含）的化合物集成电路项目。

三、申报流程

（一）提交申报材料找政策就

项目申报采取线下申报方式，企业按要求填报相关项目信息及资料，并将申报材料报送至所属区（市）县工业和信息化、新经济主管部门。申报材料提交截止时间为2026年9月11日17:00。

(二)区(市)县初审

各区(市)县于2026年9月18日17:00前完成申报材料的审核，并将成都市集成电路项目资金申报统计汇总表(附件12)以正式行文报送至市经信局，电子版同步报送至邮箱。经区(市)县审核通过的项目，请于2026年9月18日17:00前将经区(市县盖章的纸质版申报书(式一份)报送至市经信局

四、工作要求

(一)严格压实主体责任

1．申报单位应严格按照项目申报书编制说明填报申报书，并对申报项目内容的真实性、申报材料完整性、申报项目重复性负主体责任；

2.申报单位在申报过程中应严格遵守国家保密法律法规，申报材料均需脱密。

(二)切实履行属地责任

1.各区(市)县要高度重视此次集成电路项目申报工作，

明确专人、落实责任，严格把关，切实履行项目申报组织、材料审核、现场核查相关责任。

2.各区(市)县要加强政策宣传，认真掌握实施细则，指导企业做好申报工作，确保用好用足政策。

五、其他事项

1.为加强项目资金的绩效管理，提高资金使用效益，本申报指南中的项目，项目补助（支持）资金低于10万元（不含10一3万元)的不纳入补助(支持)范围，认定的金额不含增值税(进项税)。

2.申报单位提供的复印件均须加盖本单位公章，并整理好原件备查原件备套

3.同一项目不重复享受同类政策补助(奖励),项目单位不得将同一项目多头重复申报，同一项目申报了中央 皆级补助资金或申报了多项市级专项资金的，应当在专项资金申报材料中说明已获得或正在申报的补助资金情况。

4.如因国家或者地方法律法规和监管政策调整，致使项目不符合资金拨付现行要求的，主管部门可中止、停止专项资金拨付。

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